Descripción
Resistencia SMD de montaje superficial con valor de 75 kΩ y tolerancia del 5%, diseñada para aplicaciones de electrónica de precisión y entornos automotrices exigentes. Su construcción con elemento resistivo de película gruesa esmaltada metálica y tres capas de electrodos garantiza estabilidad térmica y resistencia mecánica superior. El formato compacto EIA 0805 (2.0 × 1.25 mm) permite alta densidad de componentes en PCB, mientras que su compatibilidad dual con procesos de soldadura por reflujo y flujo ofrece flexibilidad en líneas de producción diversas. Cumple rigurosos estándares internacionales IEC 60115-8, JIS C 5201-8, JEITA RC-2134C y la certificación AEC-Q200 para componentes automotrices.
Características principales
- Elemento resistivo de película gruesa esmaltada metálica con alta estabilidad
- Tres capas de electrodos para mayor durabilidad y confiabilidad
- Compatible con soldadura por reflujo y por flujo
- Adecuada para máquinas de colocación automática con embalaje de cinta
- Cumple estándares IEC 60115-8, JIS C 5201-8, JEITA RC-2134C
- Certificación AEC-Q200 para aplicaciones automotrices
- Cumple directiva RoHS
Especificaciones técnicas
Valor de resistencia
75 kΩ
Tolerancia
±5%
Potencia nominal
0.125 W (1/8 W)
Tamaño del chip (EIA)
2.0 × 1.25 mm (0805)
Coeficiente de temperatura (T.C.R.)
±200 × 10⁻⁶/K
Peso típico
4 mg
Tipo de embalaje
Perforado (papel) encintado
Tecnología de elemento
Película gruesa esmaltada metálica
Estructura de electrodos
Tres capas
Métodos de soldadura
Reflujo y flujo
Normas de referencia
IEC 60115-8, JIS C 5201-8, JEITA RC-2134C
Certificaciones
AEC-Q200, RoHS
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