Descripción
Los paneles de concheo modulares de montaje al ras están diseñados con paneles metálicos y placas frontales traseras moldeadas a presión. Aceptan todos los módulos Mini-Com para aplicaciones UTP, STP, fibra o A/V y se instalan en racks estándar de 19′ (48,26 cm) o 23′ (58,42 cm) mediante bridas extensoras. Disponibles en densidades de 24 y 48 puertos, estos paneles ofrecen una solución versátil para diferentes necesidades de conectividad en centros de datos y salas de telecomunicaciones. El diseño plano sin blindaje EMI resulta ideal para entornos donde no se requiere protección contra interferencias electromagnéticas.
Características Principales
- Diseño modular que acepta todos los módulos Mini-Com
- 24 puertos prenumerados con áreas para escritura
- Material: acero laminado en frío (CRS) con placas ABS
- Opción de montaje en racks de 19′ o 23′ usando bridas extensoras
- Diseño optimizado para flujo de cables hacia ambos lados del rack
- Configuración plana sin blindaje EMI
Especificaciones Técnicas
Estilo
Plano de instalación al ras
Capacidad de Puertos
24 puertos
Altura en Rack
1UR (1,75′ / 4,45 cm)
Compatibilidad de Rack
19′ (48,26 cm) o 23′ (58,42 cm)
Blindaje EMI
Sin blindaje
Material del Panel
Acero laminado en frío (CRS)
Material de Placas
ABS resistente
Numeración
Pre-impresa con áreas para escritura
Gestión de Cables
Flujo bidireccional optimizado
Compatibilidad de Módulos
Todos los módulos Mini-Com (UTP, STP, fibra, A/V)
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